根據(jù)集微網(wǎng)消息，據(jù)SEMI發(fā)布的最新報告，繼2023年下降之后，全球用于前端設(shè)施的300毫米(12英寸)晶圓廠設(shè)備支出明年預(yù)計將開始連續(xù)增長，到2026年達(dá)到1188億美元的歷史新高。SEMI預(yù)計，今年全球300毫米晶圓廠設(shè)備支出下降18%至740億美元，2024年將增長12%至820億美元，在2025年增長24%至1019億美元，在2026年增長17%至1188億美元。SEMI稱，市場對高性能計算、汽車應(yīng)用的強(qiáng)勁需求以及對內(nèi)存需求的增加將在三年期間推動設(shè)備投資支出達(dá)到兩位數(shù)百分比增長。

東方基金權(quán)益研究部認(rèn)為在半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模趨穩(wěn)，份額提升貢獻(xiàn)主要增量的背景下，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商依托本土晶圓產(chǎn)能的快速擴(kuò)張，以及公司自身的產(chǎn)品競爭力、廣闊的份額增長空間和品類擴(kuò)張能力，有望加速提升半導(dǎo)體設(shè)備的國產(chǎn)替代份額。半導(dǎo)體設(shè)備市場細(xì)分品類眾多，目前，本土半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)仍處于成長早期，在各個“細(xì)分賽道”率先卡位并建立競爭優(yōu)勢的設(shè)備廠商，有望在下游客戶端搶占更優(yōu)勢的生態(tài)位。東方基金權(quán)益研究部建議關(guān)注國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商在各類細(xì)分賽道的發(fā)展機(jī)遇。