《東方看點｜300毫米晶圓設備支出明年有望提升，積極關注半導體設備發(fā)展趨勢》

根據(jù)集微網(wǎng)消息，據(jù)SEMI發(fā)布的最新報告，繼2023年下降之后，全球用于前端設施的300毫米(12英寸)晶圓廠設備支出明年預計將開始連續(xù)增長，到2026年達到1188億美元的歷史新高。SEMI預計，今年全球300毫米晶圓廠設備支出下降18%至740億美元，2024年將增長12%至820億美元，在2025年增長24%至1019億美元，在2026年增長17%至1188億美元。SEMI稱，市場對高性能計算、汽車應用的強勁需求以及對內存需求的增加將在三年期間推動設備投資支出達到兩位數(shù)百分比增長。

東方基金權益研究部認為在半導體設備市場規(guī)模趨穩(wěn)，份額提升貢獻主要增量的背景下，國產半導體設備廠商依托本土晶圓產能的快速擴張，以及公司自身的產品競爭力、廣闊的份額增長空間和品類擴張能力，有望加速提升半導體設備的國產替代份額。半導體設備市場細分品類眾多，目前，本土半導體設備產業(yè)仍處于成長早期，在各個“細分賽道”率先卡位并建立競爭優(yōu)勢的設備廠商，有望在下游客戶端搶占更優(yōu)勢的生態(tài)位。東方基金權益研究部建議關注國產半導體設備廠商在各類細分賽道的發(fā)展機遇。