8月9日晚美國(guó)總統(tǒng)拜登最終簽署通過(guò)《2022年芯片與科學(xué)法案》，計(jì)劃2022-2026年合計(jì)提供527億美元補(bǔ)貼半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，其中390億美元用于建設(shè)、擴(kuò)大或更新美國(guó)晶圓廠。此前美國(guó)還收緊中國(guó)大陸14nm以下設(shè)備進(jìn)口，并計(jì)劃建立“Chip4”聯(lián)盟以限制中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

東方基金權(quán)益研究部認(rèn)為，盡管美國(guó)在芯片領(lǐng)域仍是全球龍頭，但隨著芯片產(chǎn)業(yè)全球化分工及中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的崛起，美國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)份額處于下降趨勢(shì)。因此美國(guó)政府計(jì)劃通過(guò)相關(guān)法案，一方面通過(guò)巨額補(bǔ)貼，吸引各芯片企業(yè)重新在美國(guó)建廠，以提振美國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模；另一方面，法案也提到禁止接受法案資助的公司在中國(guó)等國(guó)家擴(kuò)建芯片制造廠，用以延緩中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

在該法案的催化下，半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代和關(guān)鍵設(shè)備自主可控的緊迫性和必要性進(jìn)一步提升，雖然當(dāng)前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)步入下行周期，但國(guó)產(chǎn)化率較低的芯片產(chǎn)業(yè)上游板塊軟件、設(shè)備零部件、半導(dǎo)體設(shè)備和半導(dǎo)體材料等，有望隨著國(guó)產(chǎn)化率的提升，具備穿越周期的表現(xiàn)，建議投資者對(duì)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代相關(guān)板塊持續(xù)關(guān)注。

   市場(chǎng)有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。